从苹果M1 Ultra看Chiplet封装

苹果在本月初发布了最新一代的M1 Ultra芯片，采用了独特的 UltraFusion 芯片架构。借助桥接工艺，这款Ultra芯片拥有 1,140 亿个晶体管，数量达到了M1的 7 倍之多。虽然芯片还是采用与上一代M1 max一样的5nm工艺节点，但在新架构加持下，两颗 Max 之间的互连频宽可达 2.5TB/s。这种架构的好处是运行在目前M1芯片上的软件无需修改相关的指令就可以直接运行，省去了应用端更新软件或开发新应用层命令的需求。同时，增加一个芯片后，对内存处理的带宽也直接翻倍，收获的性能提升非常显著，特别是针对GPU处理能力方面，是极具爆发力的。
近日，评测机构也对比了几款主流芯片与M1 Ultra的性能。在单核处理能力上，Ultra并不比Max优秀。但在多核多线程的性能上，性能翻倍，可以说是秒杀上一代芯片。但相关的功耗并无披露，在之后的评测中可以继续关心相关性能。