从苹果M1 Ultra看Chiplet封装

苹果在本月初发布了最新一代的M1 Ultra芯片,采用了独特的 UltraFusion 芯片架构。借助桥接工艺,这款Ultra芯片拥有 1,140 亿个晶体管,数量达到了M1的 7 倍之多。虽然芯片还是采用与上一代M1 max一样的5nm工艺节点,但在新架构加持下,两颗 Max 之间的互连频宽可达 2.5TB/s。这种架构的好处是运行在目前M1芯片上的软件无需修改相关的指令就可以直接运行,省去了应用端更新软件或开发新应用层命令的需求。同时,增加一个芯片后,对内存处理的带宽也直接翻倍,收获的性能提升非常显著,特别是针对GPU处理能力方面,是极具爆发力的。
近日,评测机构也对比了几款主流芯片与M1 Ultra的性能。在单核处理能力上,Ultra并不比Max优秀。但在多核多线程的性能上,性能翻倍,可以说是秒杀上一代芯片。但相关的功耗并无披露,在之后的评测中可以继续关心相关性能。 [原文链接]

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